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  • NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設計,為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞

產(chǎn)品詳情

product details

產(chǎn)品特點


   
一鍵式排產(chǎn)

獨特設計

為 Mycronic 噴射印刷機設計

農藥殘留

殘留物檢測

透明低殘留物可探針檢測

濕度

良好的潤濕性

良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑

空洞

降低空洞

降低 Micro-BGAs 下的空洞

   
粘黏

粘附時間

粘附時間 8-12 小時

兼容

更為兼容

兼容氣相焊接

適配

更為適配

用于 Mycronic AG 型號噴射器

降低成本

使用成本低

免洗方便,使用成本低


產(chǎn)品特性


系統(tǒng)圖

處理 & 儲存Handling & storage

按指導處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回溫,從< -18℃(< 0℉)回溫大約需

要 12 小時, 從 0℃至 12℃(32℉-55℉)大約放置 4 小時。開蓋后,其焊膏的保質期取決于環(huán)境和應用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達到性能最優(yōu)。詳情請見 AIM 焊膏使用指導。合金的成分和貯存條件可能會影響保質期。請參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。


清潔

回流后殘留:NC257MD會在回流后有殘留存在組件上,無需清洗。若有要求清洗,AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請聯(lián)系AIM獲得清潔兼容性信息。

測試數(shù)據(jù)小結


項目
測試方法
結果

IPC Flux 

Classification

J-STD-004ROL0

IPC Flux 

Classification

J-STD-004B 3.3.1ROL1
項目測試方法典型值
銅鏡

J-STD-004B 3.4.1.1

IPC-TM-650 2.3.32

腐蝕性

J-STD-004B 3.4.1.2

IPC-TM-650 2.6.15

通過
定量鹵化物

J-STD-004B 3.4.1.3

IPC-TM-650 2.3.28.1 L1

L1

定量鹵化物、鉻酸

銀測試

J-STD-004B 3.5.1.1

IPC-TM-650 2.3.33

通過

定量鹵化物、氟化

J-STD-004B 3.5.1.2

IPC-TM-650 2.3.35.1

不含氟
表面絕緣電阻

J-STD-004B 3.4.1.4

IPC-TM-650 2.6.3.7

通過
電化遷移

J-STD-004B 3.4.1.5

IPC-TM-650 2.6.14.1

通過

助焊劑固定含量、

非揮發(fā)性測定

J-STD-004B 3.4.2.1

IPC-TM-650 2.3.34

86.9

典型值
酸值測定

J-STD-004B 3.4.2.2

IPC-TM-650 2.3.13

149 mg KOH/ g

149 mg KOH/ g flux 典型值

助焊劑比重測定

J-STD-004B 3.4.2.3

ASTM D-1298

3.39典型值

粘度

J-STD-005A 3.5.1

IPC-TM-650 2.4.34

500 Kcps

典型值
外觀J-STD-004B 3.4.2.5

灰色,平滑,

粘稠

坍塌測試

J-STD-005A 3.6

IPC-TM-650 2.4.35

通過
錫球測試

J-STD-005A 3.7

IPC-TM-650 2.4.43

通過
粘性

J-STD-005A 3.8

IPC-TM-650 2.4.44

32.8 gf典型值
潤濕度

J-STD-005A 3.9

IPC-TM-650 2.4.45

通過



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